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铜止水规格是铜含量、以及宽度、厚度、软硬态及物理特性的一种表现形式，包括但不限于;T2、T2R、T2M、T2-Y2、T2M、T3-Y2、T3M、T2-Y3 、软态、半硬紫铜止水等。用T表示，即T2与T3，T2铜含量≥99.8%，T3铜含量≥99.7%。铜软硬态，M表示铜硬度状态为软态，抗拉强度≥205MPa，延伸率为30%；Y2为半硬态，抗拉强度≥245MPa，延伸率为≥8%。 
铜止水规格
1.执行标准GB2059-2008；
2.厚度：0.5-14mm；
3.宽度：200-1000；
4.长度：1000-3000；
5.抗拉强度不小于205Mpa；
6.伸长率不小于20%；
7.化学成分和物理性能应满足GB/T2059-2008《铜及铜合金带材》的规定；
8.符合 标准(GB2040-2008)《铜及铜合金板材》中的相关要求。
热轧是紫铜片止水带生产中铸锭开坯的主要手段。充分利用紫铜片止水带在高温条件下具有优异的塑性这一特点,从而以较小的轧制力实现较大程度的变形。热轧的铸锭一般由半连续、连续铸造或铁模铸造提供。铸锭规格的选择应考虑产品的品种、规格、生产规模、轧机设备条件及铸造方式等。铸锭的厚度一般与轧辊的直径之比为1:(3.5~7),同时不超过轧机的开口度;在设备、工艺条件允许的情况下增大铸锭的厚度,可以提高生产效率和成品率。铸锭宽度通常等于或数倍于成品宽度,并适当考虑宽展量及切边量;一般铸锭宽度还应控制在轧辊长度的80%以内。铸锭的长度在满足终轧温度及辊道长度的条件下,尽量增加铸锭的长度,以提高生产效率和成品率。
只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。焊接时候助焊剂(和焊油)是关键，新鲜的和无腐蚀性的焊油可以帮助你很好的完成焊接，而且可以让表面光洁漂亮，使用的时候可以多用点助焊剂焊接也是关键在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。
它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接是每一个电子制好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：1.电烙铁的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。
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紫铜止水片凝固现象和组织
1.纯铜的铸锭组
从低倍组织可知,铸锭边部为柱状晶,中部则为较粗的等轴晶。实际上,当铸锭时冷却强度足够大或铸锭尺寸较小的情况下,整个铸锭可能全由柱状晶组成。紫铜止水片其他铜合金的低倍组织均具有与此相同的特点。从显组织观察可知,晶粒内部无明显特征,晶界较细,与一般单相合金的平衡结晶组织无异。
2.单相铜合金的铸锭组织特征
铜合金的凝固过程为非平衡过程,所以其铸锭组织一般偏离平衡态。下面以匀晶、包晶及共晶二元系合金为例说明。
匀晶系相图及某合金凝固时可能的非平衡固相线轨迹。
合金过冷至T1温度时开始凝固,首先析出的固相成分为a1,液相成分则为L1。继续冷至T2紫铜止水片温度时,析出的固相成分应为a2,与之平衡的液相成分改变为L2。a2将覆盖在先析出的a1上,若能达到平衡条件,a1的成分也会逐渐改变成a2,以达到T2紫铜止水片下的平衡态。但实际上,固态的扩散速率远小于液态的扩散速率,当剩余液相的成分均匀达到L2时,固相a中的成分仍为不均匀的,它们的平均成分可用a2表示。显然,a2中的B原子浓度小于a2中B原子浓度。同理,当温度降至T3及T4时,其a相的平均成分可用表示a3及a4。在此图中a4即表示x合金的成分。说明x合金在非平衡凝固的条件下T4温度下凝固完毕,较之平衡凝固的固相点温度降低了T3-T4。a1-a4表示的线称非平衡的固相线,非平衡固相线相对于平衡固相线的偏离与凝固时的冷却速率有关,冷却速率愈大,偏离愈大。
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